表面处理可以是有机或金属性质的。对比这两种类型和所有表面处理类型，以下将简单展示其优点和缺点。通常，在选择最合适的表面处理时，应用、组装过程和电路板本身的设计是决定性因素。下面是常见表面处理的简要概述，但如需进一步或更详细的信息，请与我们联系，我们将非常乐意回答您的问题。

LF HASL（Lead-Free Hot Air Solder Leveling） - 无铅喷锡

常规厚度：1~40µm。保质期：12个月。

硬金：镍–最小3µm，金：0.075微米~1.75µm

在过去的20年里，无铅热风整平（HASL）工艺一直是印刷电路板（PCB）行业首选的表面处理工艺。随着无铅新法规的出台，HASL工艺仍受欢迎，仍然是PCB制造商的首选。专利的SN100CL，Sn-Cu-Ni合金，为HASL工艺提供高质量的无铅工艺。